Insbesondere in den letzten Jahren hat sich das Kleben als Anwendungsbereich der Dosiertechnik zunehmend etabliert, da es im Vergleich zu klassischen F\u00fcgetechniken wie Schwei\u00dfen oder Schrauben zahlreiche Vorteile wie Gewichtseinsparungen oder ein vereinfachtes Teilehandling erm\u00f6glicht. <\/p>\n\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/mtaold.unitechnologies.ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2019\/09\/Unitechnologies_mta_gluing_process.jpg\")
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Dichten (FIPG und CIPG)<\/h3>\n\n\n\n
Der Auftrag von Fl\u00fcssigdichtungen in Form einer Materialraupe wird gemeinhin als \u201eDichten\u201c bezeichnet. Mit diesen Verfahren werden empfindliche Bauteile vor Staub, temperaturbedingten Einfl\u00fcssen, Feuchtigkeit und anderen Faktoren gesch\u00fctzt. Zudem wird diese Methode eingesetzt, um verschiedene Komponenten miteinander zu verbinden. Anwendungsbereiche dieser Dosiertechnik sind das Abdichten von Geh\u00e4usen und Geh\u00e4usedeckeln. <\/p>\n\n\n\n Ein Anwendungsbereich der Dosiertechnik ist der Verguss von elektrischen Bauteilen mit dem Ziel, die Lebensdauer der behandelten Produkte zu erh\u00f6hen. Dabei wird das vorgesehene Geh\u00e4use oder der Hohlraum eines Bauteils mit einem niedrigviskosen Vergussmaterial (PU, Epoxid, Silikon) gef\u00fcllt oder vergossen. Anwendung findet der Prozess \u00fcberall dort, wo empfindliche elektronische Komponenten vor chemischen, korrosiven oder mechanischen Einfl\u00fcssen gesch\u00fctzt werden m\u00fcssen. Das Verfahren \u201eVersiegeln\u201c beschreibt das Applizieren einer d\u00fcnnen Schicht aus Gie\u00dfharz oder Schutzlack. Dabei erfolgt ein partieller oder fl\u00e4chendeckender Auftrag auf die Leiterplatten. F\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Schutzwirkung muss eine durchg\u00e4ngige Benetzung der Oberfl\u00e4che einschlie\u00dflich scharfer R\u00e4nder, L\u00f6tverbindungen und weiterer Oberfl\u00e4chenstrukturen sichergestellt werden. Bei Dam & Fill Anwendungen steht der Schutz von empfindlichen Strukturen auf Leiterplatten im Vordergrund. Bei diesem Verfahren wird zun\u00e4chst eine Barriere (Dam) mit einem hochviskosen Material aufgetragen. Im Anschluss daran wird der so eingegrenzte Bereich mit einem flie\u00dff\u00e4higen F\u00fcllmaterial (Fill) bef\u00fcllt.<\/p>\n\n\n\n \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nBeim\nGlop Top Verguss werden gezielt sensible Bauteile (z.B. Halbleiterchips mit\nDrahtbondkontaktierung) durch Auftrag eines viskosen Gie\u00dfharzes vor mechanischen\nBelastungen wie Vibrationen oder Temperaturschwankungen gesch\u00fctzt. \n\n\n\n<\/p>\n\n\n\n Die Verarbeitung von Lotpasten erfordert einen pr\u00e4zisen und wiederholgenauen Auftrag. Speziell bei hochintegrierten Bauteilen (immer kleinere Produkte mit zunehmender Dichte der Baugruppen) ist es erforderlich, die Lotpaste in sehr kleinen Mengen in schwer zug\u00e4ngliche R\u00e4ume zu dosieren. Es kommt Dosiertechnik<\/a> mit Nadeln f\u00fcr Kleinstmengen und kontaklose Dosiertechnik, basierend auf pneumatisch oder piezoelektrisch bet\u00e4tigten Ventilen, zum Einsatz.<\/p>\n\n\n\n
Abh\u00e4ngig davon, ob die Fl\u00fcssigdichtung zum Zeitpunkt des F\u00fcgeprozesses bereits vernetzt ist, wird nach den Verfahren FIPG (\u201eformed in-place gasket\u201c) und CIPG (\u201ecured in-place gasket\u201c) unterschieden.
Der Auftrag der Dichtung erfolgt meist automatisiert entlang einer bestimmten, vorher festgelegten Vergusskontur. Dabei kommt es auf einen pr\u00e4zisen und wiederholgenauen Materialauftrag an. Hierf\u00fcr hat Unitechnologies verschiedene Roboter<\/a> im Programm. Die Steuerung dieser Roboter erm\u00f6glicht die Interpolation von Dosiermengen mit der Bewegungsgeschwindigkeit des Achsensystems, um konstante Dosiermengen zu erreichen. <\/p>\n\n\n\n![\"\"](\"https:\/\/mtaold.unitechnologies.ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2019\/07\/Unitechnologies_mta_CFD_mono_component_silicon_bead_electronic_box_v2-500x230.jpg\")
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Vergie\u00dfen<\/h3>\n\n\n\n
Auf diese Weise k\u00f6nnen beispielsweise Kabeldurchf\u00fchrungen, Sensoren oder Leiterplatten optimal gesch\u00fctzt werden.
Gerade beim F\u00fcllverguss kommt es auf eine exakte und wiederholgenaue Mengenabmessung des Materials bzw. der einzelnen Komponenten an. Die mta-Dosiersysteme<\/a> zeichnen sich hierbei durch eine gro\u00dfe Pr\u00e4zision aus.<\/p>\n\n\n\n![\"\"](\"https:\/\/mtaold.unitechnologies.ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2019\/09\/Unitechnologies_mta_filling_process.jpg\")
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Conformal Coating<\/h3>\n\n\n\n
Die Beschichtung dient dem Schutz vor Umwelteinfl\u00fcssen, wie Feuchtigkeit, Chemikalien, Staub und Korrosion. Daraus folgend eine erh\u00f6hte Lebensdauer und Funktionssicherheit der Bauteile.
Im Bereich der Gro\u00dfserienfertigung hat sich eine robotergest\u00fctzte Materialapplikation<\/a> durchgesetzt.<\/p>\n\n\n\n![\"\"](\"https:\/\/mtaold.unitechnologies.ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2019\/09\/Unitechnologies_mta_coating_process.jpg\")
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Dam & Fill<\/h3>\n\n\n\n
Glob Top<\/h3>\n\n\n\n![\"\"](\"https:\/\/mtaold.unitechnologies.ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2019\/07\/Unitechnologies_mta_NBD_2K_globtop_dispensing_conformal_coating_sensor_automotive_v2-500x230.jpg\")
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Lotpastenauftrag<\/h3>\n\n\n\n![\"\"](\"https:\/\/mtaold.unitechnologies.ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2019\/10\/Unitechnologies_mta_solder_paste_dispensing_process.jpg\")
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Mikrodosierung<\/h3>\n\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/mtaold.unitechnologies.ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2019\/10\/Unitechnologies_mta_jet_dispensing_process.jpg\")
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